【CNMO科技音讯】据彭博社报说念，芯片团队正在研发新的处置器，用于打造更开阔的Mac电脑以及改日的苹果智能（Apple Intelligence）东说念主工智能功能。

　　苹果计较推出代号为“Komodo”的芯片，这很可能是继本年的M5芯片之后的M6芯片。此外，代号为“Borneo”的芯片将是苹果改日的M7处置器。还有一款更先进的Mac芯片，代号为“Sotra”，也将在改日推出。

　　苹果还在接洽成心用于东说念主工智能做事器的芯片，这是苹果初次为该用途制造的处置器。这些做事器芯片将处置苹果智能（Apple Intelligence）的肯求，并用于苹果的做事器，与苹果现在用于做事器的高端Mac芯片功能雷同。

　　报说念还称，苹果正在研发的做事器芯片是其“Baltra”神志标一部分，展望到2027年完成。苹果正在建树多种类型的芯片，包括CPU和GPU数目是面前M3 Ultra芯片的两倍、四倍和八倍的芯片。

　　此外，苹果还在建树用于改日智能眼镜的专用芯片，这款智能眼镜将与Meta的Ray-Ban智能眼镜竞争。苹果还在研发用于配备录像头的AirPods和Apple Watch的芯片。这些居品最早可能在2027年发布。